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键合线厚度是设计键合接头时要考虑的重要因素之一。最常用的粘结接头的粘结线厚度在0.001到0.007英寸之间。胶粘剂在应用中的性能取决于胶粘剂的整体性能、被粘合的基材、基材的表面处理、粘合线的厚度和粘合线的均匀性。beplay官网骗人吗一般来说,一个细的粘结线是首选的比一个厚的,因为应力集中在角落的接头是较小的一个较细的粘结线。同时,在细键合线中空气腔的浓度比粗键合线要小。

在一个结合接头,它具有用于最佳粘合性能均匀的粘合线厚度是非常重要的。垫片间隔件可以用于保持粘结层厚度均匀。在许多情况下,不同尺寸(〜0.001至0.007英寸)的实心玻璃微球可以添加到粘合剂以产生均匀的粘合层厚度。

主键可以提供定制的配方,玻璃珠填充胶粘剂(一种和两种成分),具有不同的粘度,以满足精确的间距要求。这些粘合剂增强了一致性、可靠性、功能性和成本效益,适用于各种电子、光学、航空航天和医疗应用。主键还提供薄膜粘合剂,以实现均匀的键合厚度。两种这样的薄膜粘合剂是:FL901AO,一种是热传导和电绝缘膜;FL901S,一种是导电膜。两种膜的标准粘结厚度为0.003英寸。但是,它们可以用定制的尺寸和厚度来表示。