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随着溢价和恒定的驱动,以提高生产率和确保可靠的长期性能电路板房地产,水珠顶部是设计师正在转向选择之一。

滴顶的应用

甲圆顶封装体是施加在微电子电路及其连接导线专门配制环氧树脂的精确测量和施加下降。最值得注意的是,圆顶封装顶部是在芯片上使用板(COB)的应用程序,以保护免受污染的电路,有利于散热,并尽量减少在芯片和衬底之间的热失配。此外,圆顶封装顶部提供用于电路的介电绝缘以及机械支撑。圆顶封装体胶粘剂可作为两种部分环氧树脂,一部分可热固化的环氧树脂和作为UV固化系统。

圆顶封装粘合剂通常触变材料;而他们的应用程序中流动的,其粘度变大,以至于他们不流动或放置后移动。这保证了环氧树脂是在必要的位置,而在同时防止粘合剂的沉积物从在那里可以产生不利细腻组件的功能影响的区域聚集。

硕士邦德的全域顶级材料线提供的属性以最好地满足特定的PCB设计需要广泛的组合。beplay官网骗人吗它们包括均环境温度固化体系如EP21NDEP51ND,以及快速固化的制剂,例如最高法院3HTND-2GT最高法院10AOHT。此外,主键报价紫外固化胶系统,如UV15X2GTUV15-7TK1A,它们也是在可以用UV光和/或热固化双固化版本。