凭借其薄粘接线厚度和低粘度,EP4EN-80是粘合,封装和灌封应用的理想选择。观察现实生活证明如何使用这种环氧化合物,同时观察其流动性和易用性。
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提升仔细查看大坝和填充过程如何保护电路板上的电子元件。这两个步骤方法利用诸如最高3HTND-2DM-1的滤压化合物,以在部件周围产生屏障,而可流动的填充材料,EP3UF-1覆盖了保护部件。