主键的导热粘合剂可用于各种电子应用提供卓越的散热。一个和两个组件系统都可用于使用。它们包括环氧树脂,硅氧烷和其他弹性产品beplay苹果版。还提供专为不寻常的服务条件设计的特殊配方。
配制导热化合物
典型的未填充环氧系统的导热率非常低的值为0.14 w /(m•k)。通过将金属或陶瓷填料添加到粘合剂制剂中,可以增加该关键特性。填料的类型,颗粒的浓度,尺寸和形状将决定产品的导热率。它们可以是导电或电绝缘的,如下图所示。

下图表说明了可以实现的导热率值,以便选择具有不同填料的系统等级:
系统类型 | 产品 | 填料 | 导热系数 |
---|---|---|---|
一部分环氧树脂 | 至高无上的12aoht-lo | 氧化铝 | 1.30-1.44 w /(m•k) |
两部分环氧树脂 | EP30TC. | 氮化铝 | 2.60-2.88 w /(m•k) |
一部分环氧树脂 | ep3hts-lo. | 银 | 2.45-2.60 w /(m•k) |
两部分环氧树脂 | EP75-1 | 石墨 | 1.87-2.02 w /(m•k) |
影响散热效能的关键因素
主键热界面材料(TIMS)通常在发热电子元件和诸如散热器的冷却装置之间施加。这些系统被复合以填充热绝缘空气间隙,最大化传热效率,提高器件可靠性并延长寿命。以下因素最小化了热阻:
- 高导热系数
- 最小粘合线厚度
- 完全聚合
- 消除空隙
薄粘合最大化传热性质beplay官网骗人吗
耐热电阻越低,传热越好。在这方面,硕士债券利用了基于公式的原理:
r = t / k
(其中“R”是热阻;“T”,厚度和“k”材料的导热率)。主键环氧热界面材料具有超薄键合线,以提高传热特性。可以使用一些化合物可以实现小于10-15微米的厚度。
具有导热粘合剂的常用应用
热导电配方用于各种行业中的粘合,涂覆,灌封和封装应用。一些特定的申请包括:
- 散热器键合
- 灌封/封装传感器
- BGA模具散热器界面
- 芯片尺度包
- 功率半导体
主粘接导热粘合剂在受控生产环境中提供方便的室温或热固化时间表。许多系统在85°C / 85%RH下耐1000小时。它们可以在4k到超过500°F的宽范围内可在宽范围内提供可维护。特定的系统设计为提供卓越的尺寸稳定性,粘合到具有不同热膨胀系数的基板和抗蚀剂振动,冲击,冲击。它们可以手动或自动分配。选择两个组件等级可用于预混合和冷冻注射器。
我们最流行的热导电粘合剂配方
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FLM36. B型薄膜粘合剂/密封剂。出色的热循环能力和结构性。beplay官网骗人吗提供卓越的韧性和灵活性。升高的温度下优异的强度保留。导热/电绝缘。提供均匀的粘合线厚度。可从-100°F可维修至+ 500°F。预制件可用。 |
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超级凝胶9. 两部分,室温固化,环氧凝胶化合物密封和包封。光学透明,柔软,尺寸稳定。非常适合可检索性。两到一个混合比重量或体积。低放热。长工作寿命。低粘度系统。无与伦比的热循环和机械抗冲击性。与敏感的电子和光学组件一起使用。可从-100°F可维修至+ 200°F。 |
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EP30AN-1 热导电/电绝缘环氧树脂在室温下固化。出色的散热性能。beplay官网骗人吗可从-60°F至+ 250°F可维修。低粘度。适用于灌封/封装。美国航空航天局批准了低调。 |
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EP37-3FLFAO. 柔性,低粘度,导热环氧树脂。符合美国宇航局的低偏用规格。精湛的电绝缘子。良好的体力。耐化学性。长工作寿命。承受1000小时85°C / 85%RH。防止机械冲击和振动。出色的流动性。适合灌封和铸造。 |
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EP21TDCANHT. 特点是卓越的导热率。高介电强度。加入不同的基材的想法。可从-100°F至+ 400°F可维修。优越的耐用性。将在室温下固化。 |
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EP21TCHT-1 两部分,室温可固化环氧系统具有高导热率。可从低至+ 400°F的低温温度可维护。电隔离。符合美国宇航局的低偏用规格。无卤素。粘贴一致性。配制在环境温度下固化。承受1000小时85°C / 85%RH。 |
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至高无上 一部分,烘箱固化环氧系统,具有优异的导热性和耐热循环的极好耐受。主要用于粘接热汇和传感器,其中需要传热。无卤素。可从4K到+ 400°F提供可维修。方便加工。 |