导热环氧粘合剂

主键的导热粘合剂可用于各种电子应用提供卓越的散热。一个和两个组件系统都可用于使用。它们包括环氧树脂，硅氧烷和其他弹性的产品beplay苹果版。还提供专为不寻常的服务条件设计的特殊配方。

配制导热化合物

典型的未填充环氧系统的导热率非常低的值为0.14 w /（m•k）。通过将金属或陶瓷填料添加到粘合剂制剂中，可以增加该关键特性。填料的类型，颗粒的浓度，尺寸和形状将决定产品的导热率。它们可以是导电或电绝缘的，如下图所示。

下图表说明了可以实现的导热率值，以便选择具有不同填料的系统等级：

系统类型	产品	填料	导热系数
一部分环氧	至高无上的12aoht-lo	氧化铝	1.30-1.44 w /（m•k）
两部分环氧	EP30TC	氮化铝	2.60 - -2.88 W / (m•K)
一部分环氧	ep3hts-lo.	银	2.45 - -2.60 W / (m•K)
两部分环氧	EP75-1	石墨	1.87-2.02 w /（m•k）

影响散热效果的关键因素

主键热界面材料（TIMS）通常在发热电子元件和诸如散热器的冷却装置之间施加。这些系统被复合以填充热绝缘空气间隙，最大化传热效率，提高器件可靠性并延长寿命。以下因素最小化了热阻：

• 高导热系数
• 最小粘合线厚度
• 完全聚合
• 消除空隙

薄粘合最大化传热性质beplay官网骗人吗

耐热电阻越低，传热越好。在这方面，硕士债券利用了基于公式的原理：

r = t / k

(式中R为热阻;“t”表示材料的厚度，“K”表示材料的导热系数)。Master Bond环氧热界面材料具有超薄的键合线，提高传热特性。使用某些化合物可以达到10-15微米的厚度。

具有导热粘合剂的常用应用

热导电配方用于各种行业中的粘合，涂覆，灌封和封装应用。一些特定的申请包括：

• 散热器键合
• 灌封/封装传感器
• BGA模具散热器界面
• 芯片尺度包
• 功率半导体

主粘接导热粘合剂在受控生产环境中提供方便的室温或热固化时间表。许多系统在85°C / 85％RH下耐1000小时。它们可以在4k到超过500°F的宽范围内可在宽范围内提供可维护。特定的系统设计为提供卓越的尺寸稳定性，粘合到具有不同热膨胀系数的基板和抗蚀剂振动，冲击，冲击。它们可以手动或自动分配。选择两个组件等级可用于预混合和冷冻注射器。