Master Bond的热导电胶粘剂为广泛的电子应用提供优越的散热性能。有一个和两个组件系统可供使用。它们包括环氧树脂、硅树脂和其他材料弹性的产品beplay苹果版。专为不寻常的服务条件特殊配方也可提供。

要制定导热化合物

一个典型的未填充的环氧树脂体系的热导率0.14 W /(米•K)的非常低的值。该密钥属性可以通过添加金属或陶瓷填充物的粘合剂配方来增加。类型的填料,颗粒的浓度,它们的尺寸和形状将决定产品的热导率。它们可以是导电的或电绝缘的,如下面的图中示出。


下面的图表显示了可为选择等级的不同的填充物系统来实现热导率值:

系统类型 产品 填料 导热系数
一部分环氧 最高12 aoht-lo 氧化铝 1.30 - -1.44 W / (m•K)
两部分环氧 EP30TC 氮化铝 2.60 - -2.88 W / (m•K)
一部分环氧 EP3HTS-LO 2.45 - -2.60 W / (m•K)
两部分环氧 EP75-1 石墨 1.87 - -2.02 W / (m•K)

影响散热效果的关键因素

主键热界面材料(TIMs)通常应用于发热电子元件和散热装置(如散热器)之间。这些系统复合以填充隔热空气间隙,最大限度地提高传热效率,提高设备可靠性和延长使用寿命。以下因素使热阻最小化:

  • 高导热系数
  • 最小键合线厚度
  • 完全聚合
  • 消除空洞

薄债券最大化的热传导性能beplay官网骗人吗

的降低热电阻,更好的热传递。在这方面,主键采用基于公式的原理:

R = t / K

(式中“R”为热阻;“t”表示厚度,“K”表示材料的导热系数)。主键环氧热界面材料具有超薄的键合线,以改善传热特性。使用某些化合物,厚度可以达到10-15微米。

常见应用拥有导热粘合剂

导热制剂用于粘接,涂料,灌封和封装应用在各种各样的产业。一些具体应用包括:

  • 散热器焊接
  • 灌封/封装传感器
  • BGA模散热器接口
  • 芯片级封装
  • 功率半导体

主键导热粘合剂提供在受控生产环境方便室温固化或热固化程序。许多系统承受千小时在85℃/ 85%RH。它们可以在宽的范围内4K温度是维修到超过500°F。特定系统被设计为提供优异的尺寸稳定性,良好地附着到基材上的热膨胀系数相异,抵抗振动,冲击,震动。他们可以手动或自动分配。选择两个组件等级可用于在预混和冷冻注射器使用。

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