热循环耐胶粘剂gydF4y2Ba

硕士邦德提供各种各样的环氧树脂,有机硅,聚氨酯,聚硫化物和UV固化配方设计可承受热循环。这些化合物也是理想的粘接,密封,涂覆和灌封/显示热膨胀和收缩系数不同的基板的封装。耐用和坚韧,这些产品表现出高低温环境下表现出色。beplay苹果版gydF4y2Ba

应用配备热循环腐蚀聚合物系统gydF4y2Ba

使用主键的热循环环氧树脂和硅树脂的一些常见的应用包括:gydF4y2Ba

  • 密封热交换管和端板gydF4y2Ba
  • 发热装置和模块的封装gydF4y2Ba
  • 结合金属和纤维增强复合材料在航空航天生产gydF4y2Ba
  • 应力敏感半导体器件的封装gydF4y2Ba

关键因素需要在选择合适的配制剂进行仔细的评估包括温度暴露,温度变化,循环的频率,时间在每个极端(长/在不同温度下的短的停留时间),类型的衬底接合,厚度花费的速度,宽度,债券,接头几何形状的长度。一个和两个组分组合物已发展到接近地匹配通过专门的填料的掺入被连接的基片的热膨胀系数。在比较柔软化弹性化合物吸收大相径庭基板之间的热诱导应力。这延长了粘合剂寿命,改善了器件的可靠性,防止脆化/裂纹扩展,从热循环松解。含有弹性树脂的环氧树脂的共混物,最大限度地减少的T损失gydF4y2BaggydF4y2Ba,极软的硅酮,具有快速固化速度的增韧UV固化产品在许多热循环应用中被证明是成功的。beplay苹果版最值得注意的是使用高伸长率环氧聚硫化物杂化组合物来优化循环性能,特别是在低温环境下。gydF4y2Ba

最流行的抗热循环化合物gydF4y2Ba

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