一元件和二元件，银填充，导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有优异的物理强度性能，优越的基材附着力和均匀的导电性能。beplay官网骗人吗它们常被用作焊料的替代品。
填充的粘合剂系统硕beplay官网骗人吗士邦德银的高级属性
主粘结剂充填银胶是为满足特殊性能要求而设计的。一定的成绩:
- 在高温和低温下的使用性能
- 低压力
- 高剪切和剥离强度
- 耐热循环
- 低出气
- USP VI级审批
银的应用填充，导电系统
这些产品广泛beplay苹果版应用于汽车、医疗、家电、电子、电气、微波、航空航天、光电等行业。特定的应用程序包括:
- 死连接
- SMD附加
- EMI / RFI屏蔽
- 接地
- 焊料替换
- 倒装芯片附件
- PCB修理
最流行的导电，银填充聚合物体系
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EP77M-F 快速室温固化填充银的导电性粘接剂。一个重量或容积一个混合比率。即使在小批量5-7分钟内固定时间。出色的低体积电阻率。低放气。优越的粘合强度相似/不相似的底物/可维修从-60°F至+ 250°F。 |
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EP21TDCSFL 填充银的导电环氧树脂粘接剂。体积电阻率低。高度灵活。优异的剥离和剪切强度。在固化时低的线性收缩率。良好的流动性。beplay官网骗人吗在室温下固化。抵抗振动，冲击，热循环。维修从4K至+ 250°F。 |
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一种组分热固化导电银环氧树脂粘合剂。没有在垂直表面上滴落甚至可以应用。快速固化速度。体积resistivit <10-3欧姆厘米。维修4K至+ 400°F。可在注射器喷头。 |
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FL901S 高性能银填充环氧粘合剂膜系统，具有优异的导电和导热性能。机械强度高，操作方便，贮存稳定性好，在中温下快速固化。专业预制件可供选择。适用范围为-100°F到+500°F。 |
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EP21TDCS 二组分，银填充导电环氧树脂系统的方便的一对一的混合比和非常低的体积电阻率。在室温下固化。卓越的韧性。维修4K至+ 275°F。可承受苛刻的热循环。成功测试1000小时85℃/ 85％RH。展品精湛的导热性。 |
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MasterSil 705年代 银填充，单组分，无搅拌，无腐蚀性的有机硅系统。肖氏A硬度70。治愈在室温下当暴露于大气中的水分。极低的体积电阻率。最有效的当薄切片施加。 |
