银填充粘合剂化合物

一个和两个组分,银填充,导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有出色的物理强度性能,卓越的基板粘附和均匀的电导率。beplay官网骗人吗它们通常被用作焊料的替代品。

主债券银填充粘合剂beplay官网骗人吗系统的先进特性

银填充,导电粘合剂主键银填充粘合剂旨在满足特定的性能要求。某些成绩提供:

  • 高温和低温的可维护性
  • 低压
  • 高剪切和剥离强度
  • 耐热循环
  • 低调
  • USP类VI批准

银填充,导电系统的应用

这些产品通常beplay苹果版用于汽车,医疗,设备,电子,电气,微波,航空航天和电光行业。具体申请包括:

  • 迪亚
  • SMD附着
  • EMI / RFI屏蔽
  • 接地
  • 焊接替代品
  • 倒装芯片附件
  • PCB维修

最流行的导电,银填充聚合物系统

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