最流行的导电,银填充聚合物系统
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EP77M-F. 快速室温固化银填充导电粘合剂。重量或体积的一个至一个混合比。即使在小卷中,夹具时间在5-7分钟内。卓越的低体积电阻率。低偏见。优异的粘合强度与-60°F至+ 250°F的类似/不同的基板/可维修。 |
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EP21TDCSFL. 银填充导电环氧粘合剂。低体积电阻率。非常灵活。优异的剥离和剪切强度。固化后的低线性收缩。良好的流动性质。beplay官网骗人吗在室温下固化。抵抗振动,冲击,热循环。可从4K到+ 250°F可维修。 |
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ep3hts-lo. 高性能,一个组分银填充导电粘合剂。低体积电阻率。粘合井到各种基材。符合美国宇航局的低夸张要求。导电性。温度迅速固化。易于分配。可从-60°F至+ 400°F可维修。 |
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fl901s. 高性能,银填充环氧粘合膜系统,具有出色的电气和导热性。卓越的机械强度,操作方便,储存稳定性好,温度适中。特种预制件可用。可从-100°F可维修至+ 500°F。 |
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EP21TDCS. 两个组分,银填充导电环氧系统,具有方便的一种混合比和极低的体积电阻率。在室温下固化。优越的韧性。可从4K到+ + 275°F可维修。承受严格的热循环。成功测试了1,000小时85°C / 85%RH。表现出极高的导热率。 |
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Mastersil 705s. 银填充,单部分,无混合,非腐蚀性硅胶系统。硬度70.暴露于大气水分时在室温下固化。极低的体积电阻率。在薄部分应用时最有效。 |