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银填充粘合剂化合物

一个和两个组分，银填充，导电化合物具有低体积电阻率和高可靠性。它们具有出色的物理强度性能，卓越的基板粘附和均匀的电导率。beplay官网骗人吗它们通常被用作焊料的替代品。

主债券银填充粘合剂beplay官网骗人吗系统的先进特性

银填充，导电粘合剂主键银填充粘合剂旨在满足特定的性能要求。某些成绩提供：

这些产品通常beplay苹果版用于汽车，医疗，设备，电子，电气，微波，航空航天和电光行业。具体申请包括：

	EP77M-F. 快速室温固化银填充导电粘合剂。重量或体积的一个至一个混合比。即使在小卷中，夹具时间在5-7分钟内。卓越的低体积电阻率。低偏见。优异的粘合强度与-60°F至+ 250°F的类似/不同的基板/可维修。
	EP21TDCSFL. 银填充导电环氧粘合剂。低体积电阻率。非常灵活。优异的剥离和剪切强度。固化后的低线性收缩。良好的流动性质。beplay官网骗人吗在室温下固化。抵抗振动，冲击，热循环。可从4K到+ 250°F可维修。
	ep3hts-lo. 高性能，一个组分银填充导电粘合剂。低体积电阻率。粘合井到各种基材。符合美国宇航局的低夸张要求。导电性。温度迅速固化。易于分配。可从-60°F至+ 400°F可维修。
	fl901s. 高性能，银填充环氧粘合膜系统，具有出色的电气和导热性。卓越的机械强度，操作方便，储存稳定性好，温度适中。特种预制件可用。可从-100°F可维修至+ 500°F。
	EP21TDCS. 两个组分，银填充导电环氧系统，具有方便的一种混合比和极低的体积电阻率。在室温下固化。优越的韧性。可从4K到+ + 275°F可维修。承受严格的热循环。成功测试了1,000小时85°C / 85％RH。表现出极高的导热率。
	Mastersil 705s. 银填充，单部分，无混合，非腐蚀性硅胶系统。硬度70.暴露于大气水分时在室温下固化。极低的体积电阻率。在薄部分应用时最有效。