用于工业使用的可再加工聚合物系统

主债券提供独特的粘合系统,用于临时粘合,可以在没有表面污染的情况下除去。这些优秀的系统验收了广泛的验收,目前在电子,电气,光学和金属加工行业中使用。

返工程序将根据粘合剂型,粘合线厚度,基板和零件/组件的几何形状而变化。我们的产beplay苹果版品在代替昂贵的组件中取代有缺陷的组件非常有效。这可以在不损坏应用中的相邻部件或敏感基材的情况下完成。

通常,与刚性固化环氧树脂相比,柔性产品如硅beplay苹果版氧烷和氨基甲酸硅等更容易移除。然而,在所有应用中实现平滑的去除可能并不容易。

应用具有母粘可重新加工胶粘剂的主粘合剂

主债券高度被认为的可再加工系统在各种行业中使用。利用我们可再加工的粘合材料的一些常见应用包括:

  • 粘合底物表现出不同的CTE
  • 电子包装区域内的底部填充密封剂
  • 封装各种电子组件
  • 内部密封封装内的陶瓷基板附件
  • 晶圆键合
  • 集成,刚性和柔性电路的粘合

最流行的可再加工胶粘剂系统

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