主粘结无滴环氧化合物

Master Bond的无滴漏配方具有优越的空隙填充能力,同时对各种基材保持优异的粘结强度。这些高粘度环氧树脂,聚氨酯,硅酮,聚硫和UV固化系统可以应用在垂直表面没有任何下垂。

使用无滴胶系统的常见应用

Master Bond的非滴胶化合物被广泛应用,包括:

  • 填补磨损金属表面的大间隙
  • 油、气、压力和水箱的间隙密封
  • 磁铁组件的连接
  • 垂直方向表面的保护涂层

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