单组分加热固化环氧体系可以基于时间和固化温度可分为三大类:常规的,快速的和卡扣固化系统。选择两种部分环氧树脂的设计只有在暴露于传统的热固化。

硕士邦德热固化环氧系统的类型

对于所有的环氧系统在必要彻底固化,以实现最高的交联密度的形成并因此获得最佳性能特性。beplay官网骗人吗一般而言,较长的固化提供更高的粘结强度,化学和耐热性。然而,选择合适的胶粘剂应根据系统的不仅仅是固化速度快多分析指标分析。下面的实施例表明主键的环氧体系的某些性能。beplay官网骗人吗

常规固化单组分环氧树脂

典型的固化时间:

  • 60-75分钟以固化在250°F(121℃)
  • 在30-40分钟300°F(149℃)

硕士邦德最高法院10HT是被配制成固化在250°F 60-75分钟的常规的固化体系。它是从维修4K到400°F。此NASA低释气批准化合物具有卓越的剪切强度和剥离强度,能够承受严格的热循环,并且具有优异的密合性相似或不同的基底上。

高抗压强度常规固化EP13展品耐温性高达+ 500°F,并且容易机械加工。它将在300-350°F下固化60-90分钟。为了获得最佳性能,强烈建beplay官网骗人吗议在350-400°F的2小时后固化。

常规的固化双组分环氧树脂

典型的固化时间:

  • 3-4小时的固化在250°F(121℃)
  • 2-3小时,在300°F(149℃)

硕士邦德EP45HTAN为粘接和密封的导热,电绝缘的环氧。耐高温高达500°F沿着该环氧联合低温适用性。它具有优异的高温下强度保持率。

快速固化的单组分环氧树脂

典型的固化时间:

  • 20-30分钟,以固化在250°F(121℃)
  • 在5-10分钟300°F(121℃)

快速固化硕士邦德最高3HTND-2DA指出其令人印象深刻的配送曲线(无拖尾或流出)的芯片连接应用。此导热/电绝缘粘结剂具有强大芯片剪切强度,低离子含量,并已成功地通过了85℃/ 85%RH。

卡扣固化单组分环氧树脂

典型的固化时间:

  • 1-2分钟以固化在300°F(121℃)

粘度适中扣治愈EP3SP5FL是一种低收缩率,可再加工的环氧改造用于大批量生产的使用。它提供了有效的物理强度和出色的介电性能。beplay官网骗人吗快治硕士邦德EP17HT-3可治到1/4英寸厚,是维修可达+ 400F。

低温热固化单组分环氧树脂

化合物可以在温度固化175 -210°F(80℃ - 100℃)。学习更多关于低温热固化型粘接剂

固化设备

通常,对流炉是用于固化环氧使用最广泛的选择。然而,在特殊情况下,设备诸如可变频率微波(VFM),感应炉或红外线炉也可以适用。一些新技术有助于加快固化过程。

一些最热门的热固化系统

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