低CTE粘合剂GydF4y2Ba

已经开发了一个和两个组件的先进的环氧系统,用于加入暴露于热/机械诱导的应力的异种衬底。这些尺寸稳定的低收缩化合物配制着选择的填料,提供了额外的低热膨胀系数。beplay苹果版即使高/低温暴露,产品也能提供粘合接头的完整性。等级包括电绝缘和导热/电隔离系统。它们可用于各种粘度。美国宇航局低突出批准的系统符合ASTM E595对临界航空航天,光学,电子和专业OEM需求的要求。选择产品已采用beplay苹果版热界面材料,以优化传热和提高器件可靠性。GydF4y2Ba

CTE测试结果GydF4y2Ba

产品GydF4y2Ba CTE PPM /°C @ 23°CGydF4y2Ba T.GydF4y2BaGGydF4y2Ba 服务温度范围GydF4y2Ba
EP42HT-2LTE.GydF4y2Ba 9-12GydF4y2Ba 60-70°C.GydF4y2Ba 4K至+ 300°F(4k至+ 149°C)GydF4y2Ba
EP30LTE-2GydF4y2Ba 10-13GydF4y2Ba 85-95°C.GydF4y2Ba -100°F至+ 250°F(-73°C至+ 121°C)GydF4y2Ba
ep42ht-3ao.GydF4y2Ba 10-20GydF4y2Ba 140-145°C.GydF4y2Ba -100°F至+ 400°F(-73°C至+ 204°C)GydF4y2Ba
ep13lte.GydF4y2Ba 15-20GydF4y2Ba 160℃GydF4y2Ba -60°F至+ 500°F(-51°C至+ 260°C)GydF4y2Ba


常用材料:比较的典型CTE范围GydF4y2Ba
材料GydF4y2Ba CTE PPM /°C @ 23°CGydF4y2Ba
陶瓷GydF4y2Ba 0 - 10GydF4y2Ba
金属GydF4y2Ba 10 - 30GydF4y2Ba
塑料GydF4y2Ba 40 - 120GydF4y2Ba
橡胶GydF4y2Ba 100 - 300或更高GydF4y2Ba

最受欢迎的低热膨胀环氧树脂GydF4y2Ba

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