专门配制的电绝缘粘结剂系统

硕士邦德电绝缘环氧树脂,有机硅,聚氨酯,聚硫化物,氰基丙烯酸酯和UV curables制定,以满足特定的应用需求。我们全面线具有广泛的产品具有高介电强度,低介电常数和高的体积电阻率。beplay苹果版

对于电绝缘聚合物系统中常见的应用

我们的电绝缘粘合剂可以用作密封剂,涂料和灌封/包封化合物。他们在广泛的应用,包括优秀的选择:

  • 半导体组装
  • 电子和电气设备
  • 医疗电子
  • 微电子
  • 光/光纤光学装置
  • 通信设备
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硕士邦德电绝缘环氧树脂进行配制,以满足您的特定应用需求。需要一流的电气绝缘值时,环氧树脂是“去的材料”。我们全面线具有广泛的产品具有高介电强度,低介电常数,高体积电阻率和低耗散因数。beplay苹果版最终的电绝缘号码取决于树脂,固化剂和,在某些情况下,填充剂以达到所需的性能。beplay官网骗人吗固化剂是在这方面特别显著,与主要的有脂族胺,聚酰胺,环脂族胺,芳香胺,酸酐,路易斯酸和咪唑。电性能上面提到的,也适用于硕士beplay官网骗人吗邦德的有机硅,紫外光固化和氰基丙烯酸酯。

下面的图表显示了可为选择等级的不同的填充物系统来实现电绝缘值:

系统类型 产品 体积电阻率,75°F 介电常数,75°F
两部分的环氧 EP21LVMED > 1015欧姆厘米 2.79,60赫兹
双组分硅氧烷 MasterSil 151 > 1014欧姆厘米 2.5,60赫兹
两部分的环氧 EP110F8-1 > 1015欧姆厘米 2.69,1MHz的
两部分的环氧 EP30NS > 1015欧姆厘米 3.5,60赫兹
其中一部分UV固化 UV15 > 1014欧姆厘米 2.96,1MHz的

对于电绝缘聚合物系统中常见的应用

我们的电绝缘聚合物可以用作密封剂,涂料和灌封/包封化合物。它们是铁素体接合是极好的选择,SMD连接,灌封多氯联苯,加热下沉,圆顶封装体的IC上,铜线圈浸渍和倒装芯片底层填料。他们采用在:

  • 半导体组装
  • 医疗电子
  • 微电子
  • 光/光纤光学装置
  • 通信设备
  • PCB组装

特定的环氧配制剂具有高的导热性,韧性,柔软性,可维护性在高/低的温度下,承受严重的热循环/冲击,并具有优良的机械强度特性。二组分,低发热系统而开发的在低温下固化,在大量的灌封/使用混合铸造应用后有较长的工作寿命。有机硅体系在暴露于湿度提供保护,防止风化,应力消除对敏感电子组件,有效性在宽的温度范围内,最小的收缩和一致的电性能,温度波动等。它们已被经常用于高电压的使用。beplay官网骗人吗这些产品是指beplay苹果版出老化后其优秀的长期耐久性并启用最终用户延长设备,器件,组件寿命。另外选择主键电绝缘硅树脂系统是耐化学品的,通过阻燃性UL94V-1和UL94V-0测试和具有高伸长率特性。beplay官网骗人吗这些化合物最大化可靠性,提供设计的灵活性,成本效益,并且可以在一个范围内的粘度,固化速度的购买。

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