环氧粘合剂系统

可以使用一种广泛的一系列和两个组分环氧粘合剂,密封剂,涂层,灌封/包封化合物和浸渍树脂。可以在室温或升高的温度下固化两部分系统。可以仅在高温下固化一个部件系统(通常为250-300°F)。
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大师键环氧树脂的应用

主键环氧化合物设计用于承受暴露于敌对环境条件。它们是在航空航天,汽车,光学,医疗,石油/化学加工,电子等行业中的。可以配制主键产品以满足特beplay苹果版定的应用要求。

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