主键的环氧薄膜线可以是激光或模具切割到不同的配置,以进行特定的应用要求。预制件易于使用,不需要混合并减少浪费。它们的厚度为2至8密耳,高达16英寸的方形。它们为类似和不同的基材提供了出色的粘合强度加上高化学和耐湿性。
主键预成型件可用于导电,导热和电绝缘版本。可以根据耐温性,耐化学性,柔韧性等定制配方以满足特定要求。