提前应用程序的底部填充密封剂GydF4y2Ba

旨在提高可靠性,主债券的环氧树脂填充组合物的系列提供优异的底部填充物,以便钝化以及与各种基材的突出粘附。它们改善机械支撑,较低的焊点应变,并提供卓越的水分保护。GydF4y2Ba

环氧底层填埋物的应用GydF4y2Ba

  • 倒装芯片设备GydF4y2Ba
  • 球栅格阵列GydF4y2Ba
  • 芯片刻度包装GydF4y2Ba

主债券底部填充系统的优点GydF4y2Ba

可供使用的流动和非流量系统使用。此外,为了提高生产的效率,还引入了可再加工系统。这些系统的关键属beplay官网骗人吗性包括:GydF4y2Ba

  • 高纯度GydF4y2Ba
  • 低压GydF4y2Ba
  • 高附着力GydF4y2Ba
  • 低热膨胀系数(CTE)GydF4y2Ba
  • 低调GydF4y2Ba
  • 高玻璃化转变温度(TGydF4y2BaGGydF4y2Ba)GydF4y2Ba
  • 高杨氏模量GydF4y2Ba
  • 耐湿性GydF4y2Ba
  • 短固化周期GydF4y2Ba
  • 结构稳定性GydF4y2Ba
  • 热循环阻力GydF4y2Ba
  • 冲击和抗震性GydF4y2Ba

我们最受欢迎的倒装芯片填充系统GydF4y2Ba

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