Master Bond开发了许多介电和导电表面贴装胶粘剂系统(SMAs)，用于各种电子应用。这些化合物既可以是加热固化的单组分化合物，也可以是在室温下固化的双组分化合物。电绝缘表面贴装胶提供优异的结合强度，并能在焊料回流过程中保持元件在适当的位置。在各种先进的电子器件中，采用导电SMAs代替焊料。gydF4y2Ba
选择最合适的配方取决于组件的尺寸/类型，应用条件，固化和加工要求，和分配的需要。常用的应用方法包括丝网印刷和注射器/针点药。gydF4y2Ba
该产品无尾砂beplay苹果版、组件放置后流量有限、吸湿率低、操作温度范围宽、抗机械冲击和振动性能优异、物理强度高。beplay官网骗人吗gydF4y2Ba
主粘结剂表面贴装胶的性能beplay官网骗人吗gydF4y2Ba
一些最重要的性能属性是:beplay官网骗人吗gydF4y2Ba
- 导热/电绝缘gydF4y2Ba
- 导电gydF4y2Ba
- 一致的点资料gydF4y2Ba
- 非腐蚀性gydF4y2Ba
- 填隙gydF4y2Ba
- 承受热应力gydF4y2Ba
- 没有串接gydF4y2Ba
- 按要求的颜色编码gydF4y2Ba
了解我们的gydF4y2Ba用于替代锡膏的银导电表面贴装胶gydF4y2Ba
常见应用特点为主键的表面贴装环氧树脂gydF4y2Ba
这些通用产品广泛应用于领先的电子beplay苹果版、汽车、医疗、航空航天和专业OEM公司。它们已经成功地满足了这些组织使用的严格规范和标准。表面贴装胶的自动化应用使得精确、有效地在狭小的空间内涂胶，为设计工程师提供具有增强功能和高产量的新产品机会。一些例子:gydF4y2Ba
- 芯片板上组件gydF4y2Ba
- 模拟设备gydF4y2Ba
- x射线及成像设备gydF4y2Ba
- 光电传感设备gydF4y2Ba
最受欢迎的表面贴装环氧树脂gydF4y2Ba
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最高3 htnd-1smgydF4y2Ba 一个部分，烤箱固化系统(125-150℃固化)，快速固化。良好的物理性能。beplay官网骗人吗粘贴的一致性。建议用于表面安装。空白填补。低ioinic杂质。优越的“绿色”的力量。没有串接。承受热应力。一致的点。 Can be automatically dispensed for high volume applications. Serviceable from -100°F to +350°F. |
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EP21TDCHTgydF4y2Ba 高强度，耐高温，具有优异的结合强度和热循环能力的两部分体系。适用范围为-100°F到+350°F。符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。中等粘度。优越的韧性。能承受振动、冲击、冲击。良好的尺寸稳定性。方便的一比一混合比例。可靠的电气绝缘性能。beplay官网骗人吗gydF4y2Ba |
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最高11 aohtgydF4y2Ba 热传导，电绝缘环氧胶粘剂。符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。高剥离和剪切强度。beplay官网骗人吗Non-drip系统。抵抗-100°F到+400°F。钢化系统。能承受严格的热循环。方便的一比一混合比例的重量或体积。在室温下烘烤。gydF4y2Ba |
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最高3 htnd-2dagydF4y2Ba 单组分，快速固化模具，粘接胶。极佳的模切剪切强度。适用范围为-100°F到+400°F。较低的离子。优异的导热性和电气绝缘性能。beplay官网骗人吗配药平稳，没有尾矿或出血。在150℃下烘烤5-10分钟。NASA批准了低气体排放。注射器。非常适合自动配药。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分热固化环氧树脂胶粘剂/密封剂。Non-drip系统。抵抗高达650华氏度。符合NASA低排气规格。符合MIL-STD-883J第3.5.2节的热稳定性。高叠接剪切、抗拉、抗压强度。TgydF4y2BaggydF4y2Ba固化后温度为230-240℃。gydF4y2Ba |
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EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 充银导电环氧树脂固化速度快。低体积电阻率，耐高温。优越的粘结强度。具有极低的热阻导热性。光滑的粘贴,一致性。可提供与各种类型的自动配液器或手动配液器兼容的注射器。可在-80°F到+450°F范围内使用。gydF4y2Ba |
