表面贴装胶系统gydF4y2Ba

Master Bond开发了许多介电和导电表面贴装胶粘剂系统(SMAs),用于各种电子应用。这些化合物既可以是加热固化的单组分化合物,也可以是在室温下固化的双组分化合物。电绝缘表面贴装胶提供优异的结合强度,并能在焊料回流过程中保持元件在适当的位置。在各种先进的电子器件中,采用导电SMAs代替焊料。gydF4y2Ba

选择最合适的配方取决于组件的尺寸/类型,应用条件,固化和加工要求,和分配的需要。常用的应用方法包括丝网印刷和注射器/针点药。gydF4y2Ba

该产品无尾砂beplay苹果版、组件放置后流量有限、吸湿率低、操作温度范围宽、抗机械冲击和振动性能优异、物理强度高。beplay官网骗人吗gydF4y2Ba

主粘结剂表面贴装胶的性能beplay官网骗人吗gydF4y2Ba

一些最重要的性能属性是:beplay官网骗人吗gydF4y2Ba

  • 导热/电绝缘gydF4y2Ba
  • 导电gydF4y2Ba
  • 一致的点资料gydF4y2Ba
  • 非腐蚀性gydF4y2Ba
  • 填隙gydF4y2Ba
  • 承受热应力gydF4y2Ba
  • 没有串接gydF4y2Ba
  • 按要求的颜色编码gydF4y2Ba

了解我们的gydF4y2Ba用于替代锡膏的银导电表面贴装胶gydF4y2Ba

常见应用特点为主键的表面贴装环氧树脂gydF4y2Ba

这些通用产品广泛应用于领先的电子beplay苹果版、汽车、医疗、航空航天和专业OEM公司。它们已经成功地满足了这些组织使用的严格规范和标准。表面贴装胶的自动化应用使得精确、有效地在狭小的空间内涂胶,为设计工程师提供具有增强功能和高产量的新产品机会。一些例子:gydF4y2Ba

  • 芯片板上组件gydF4y2Ba
  • 模拟设备gydF4y2Ba
  • x射线及成像设备gydF4y2Ba
  • 光电传感设备gydF4y2Ba

最受欢迎的表面贴装环氧树脂gydF4y2Ba

分享这gydF4y2Ba