印刷电路板组装用聚合物化合物

从保形涂料到表面贴装粘合剂,从导电薄膜到热管理产品,主粘结剂在电子装配领域处于领先地位。beplay苹果版我们的环氧树脂、硅酮、聚氨酯、聚硫化物、氰基丙烯酸酯和UV固化系列产品以创新的解决方案满足苛刻的工业要求。

主键电子级化合物的好处

公司积极从事先进电子系统的新产品开发。beplay苹果版我们的化合物有以下优点:

  • 最广泛的配方
  • 一致的可重复的高性能系统
  • 最新的技术
  • 简易包装(含预拌、冷冻注射器)
  • 直接向制造商提供
  • 自定义公式可用

一个和两个组件系统,以满足电子装配行业的需要

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