一个组分和双组分系统的设计，以满足医疗设备制造商的需求。这些产品提供beplay苹果版高可靠性和可承受使用中遇到的困难条件。它们固化在环境温度或升高的温度下或在暴露于UV光。有关固化要求，关键性能和服务的温度范围内的更多信息查看这些beplay官网骗人吗在生物相容性粘合剂图表。
了解更多关于我们的医疗行业胶粘剂系统：
硕士邦德医用胶系统的主要优点
- 生物相容性-USP Class VI的批准
- 耐灭菌选化合物抵抗高压灭菌，辐射，环氧乙烷和冷消毒剂
- 高粘结强度，以相似或不同的基底
- 无溶剂
- 快速固化系统
- 间隙填充
- 易于实现自动化
- 光学透明的配方
- 可在一个范围内硬度的
- 热稳定性
特殊化合物可以经受多次消毒循环。此外，高弹性，医用级的产品已经被开发用于应力松弛和附着其通常难以键与常规医用级粘合剂的柔beplay苹果版性基板。
一些最热门的医疗环氧胶粘剂的
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EP42HT-2MED 低粘度，两部分的环氧以优异的耐化学性。通过USP Class VI的生物相容性试验。能够经受住反复消毒循环包括辐射，环氧乙烷，化学消毒剂，高压灭菌。维修的从-60°F至+ 450°F。固化在室温或升高的温度下。可在琥珀清晰，黑两种颜色。在浇注厚度达2-3英寸。 |
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EP41SMed 生物相容性。符合USP Class VI的测试规范。到化学杀菌剂包括环氧乙烷，漂白剂，戊二醛，过氧化氢系的系统和过氧乙酸型化合物令人印象深刻的阻力。粘结强度高。电绝缘体。快速固化。快速处理时间。工作温度范围-60°F至+ 250°F。 |
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EP30Med 生物相容的双组分环氧树脂。USP Class VI的批准。低粘度。通用固化程序。抵抗ETO，伽玛辐射和冷消毒剂。高强度刚性债券。维修的从-60°F至+ 250°F。可用于每175.105 FDA规范间接与食品接触。 |
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EP21TDCSMed 银导电环氧树脂具有低体积电阻率和USP Class VI的认证。在室温下固化或更快速地在升高的温度。耐用。维修从4K至+ 250°F。糊状。一个重量或容积一个混合比率。肖氏硬度d 50-60。粘结强度高。 |
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EP3HTMed 快速固化，一部分环氧树脂。符合USP Class VI的生物相容性标准。触变性糊粘度。高剪切强度。高压灭菌，化学杀菌剂，radition，环氧乙烷精湛的阻力。维修的从-60°F至+ 400°F。 |
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UV15X-6Med-2 UV固化系统具有很高的灵活性是按照USP Class VI的测试生物相容的。中等粘度。优异的耐磨性。不泛黄。可靠的热和电绝缘体。维修的从-80°F至+ 250°F。 |
