电子包装的盖子密封

电绝缘环氧浆料和B分阶段的预制件粘合剂提供盖子焊接,焊接或玻璃附件的成本有效的替代方案。它们还提供低温处理和避免金属颗粒污染。这些化合物具有高粘合强度,热稳定性和卓越的防潮保护。预制件系统在适度升高的温度下迅速固化,具有可控的流动和储存稳定性。

最流行的盖封封环氧化物

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