银填充，导电的，双组分环氧糊剂和一个部分硅酮糊屏蔽电子电路，模块和子系统从EMI和接地。环氧系统具有间隙填充性，耐热循环性，高粘结强度和室温固化。beplay官网骗人吗硅氧烷化合物不需要混合，并建议用于具有不同热膨胀和收缩系数粘附表面。
用途EMI屏蔽和接地产品beplay苹果版
EMI屏蔽和接地产品应用beplay苹果版
- 附加EMI通风口
- 粘接导电衬垫
- 填充裂缝，接缝
- 附加导电接地焊盘
- 地面的底盘和电子箱
- 结合屏蔽窗口到金属支架
EMI屏蔽和接地化合物的特点
- 优越的导电
- 室温固化
- 高/低温度电阻
- 耐老化性
- 简单应用
