银填充，导电，两个组分环氧糊剂和一部分硅胶粘贴来自EMI和接地的屏蔽电子电路，模块和子系统。环氧系统具有间隙灌装性能，热循环电阻，高粘合强度和室温固化。beplay官网骗人吗硅氧烷化合物不需要混合，并建议用于粘附具有不同热膨胀系数和收缩的表面。
用于EMI屏蔽和接地产品beplay苹果版
EMI屏蔽和接地产品应用beplay苹果版
- 附加EMI通风口
- 粘接导电垫圈
- 填充裂缝和接缝
- 连接导电接地垫
- 地面底盘和电子盒
- 将屏蔽窗口粘合到金属支架中
EMI屏蔽和接地化合物的特点
- 卓越的电导率
- 室温固化
- 高/低耐温性
- 老化抗性
- 易于应用
