电子产品用环氧树脂胶粘剂gydF4y2Ba

主键的高级芯片粘接剂日益苛刻微电子半导体封装,以及用于对电路板组件芯片接受。它们提供用于粘附部件直接在印刷电路出色的粘合强度。这些系统在商用,军用,太空和医疗应用中的许多关键电气设备的装配目前使用的。gydF4y2Ba

贴合环氧树脂的类型gydF4y2Ba

主键芯片粘接剂是在一个组件中热固化制剂和作为B阶环氧树脂膜可用。他们的目的是快速固化的大批量生产。gydF4y2Ba

模接胶优异的物理性能beplay官网骗人吗gydF4y2Ba

我们的高性能模附化合物有许多优点,包括:gydF4y2Ba

  • 热循环优异的耐gydF4y2Ba
  • 机械冲击和振动耐gydF4y2Ba
  • 100%活性;它们不含任何挥发物gydF4y2Ba
  • 尺寸稳定性gydF4y2Ba
  • 低离子杂质gydF4y2Ba
  • 粘附于热膨胀不匹配系数gydF4y2Ba
  • 可调体积电阻率gydF4y2Ba
  • 无空隙均匀键合线gydF4y2Ba
  • 低湿度灵敏度gydF4y2Ba
  • 先进的散热特性。gydF4y2Ba

我们的符合RoHS要求的组合物可以具有宽范围的芯片尺寸的使用并显示出如下表中所示的突出的管芯剪切强度。gydF4y2Ba

热导电胶的模切强度测试结果gydF4y2Ba
系统类型gydF4y2Ba 产品gydF4y2Ba 导电性gydF4y2Ba 死抗剪强度gydF4y2Ba
@ 75°F的2×2毫米(80×80密耳)gydF4y2Ba
环氧膜gydF4y2Ba FL901AOgydF4y2Ba 电绝缘gydF4y2Ba 40-42 kg-fgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba EP17HTDA-1gydF4y2Ba 电绝缘gydF4y2Ba 24-27公斤-FgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba 最高法院3HTND-2DAgydF4y2Ba 电绝缘gydF4y2Ba 月19 - 21日kg-fgydF4y2Ba
环氧膜gydF4y2Ba FL901SgydF4y2Ba 导电gydF4y2Ba 24-26公斤-FgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba EP3HTSDA-1gydF4y2Ba 导电gydF4y2Ba 20-22公斤-FgydF4y2Ba
一部分环氧gydF4y2Ba EP3HTSDA-2gydF4y2Ba 导电gydF4y2Ba 20-22公斤-FgydF4y2Ba

模具剪切试验方法gydF4y2Ba

在粘合剂的帮助下,一个小模具被小心地安装/附着在引线框上。胶粘剂是典型的分发(如果液体)或模切和应用在引线框首先。在基材上安装模具后,胶粘剂按照数据表上推荐的固化时间表进行固化。在此之后,施加载荷的仪器试图通过施加一个平行于引线框架(基板)的力来剪切(除去)引线框架上的模具。在这一点上,模具剪切或打破与引线框架,然后被记下。这个力是以千克为单位来测量的——打破粘接剂所需要的力。gydF4y2Ba

模具附加化合物在方便的包装gydF4y2Ba

这些高性能环氧树脂可通过注射器和其它常规设备以及通过专门的印刷技术可以容易地分配。gydF4y2Ba

一些最热门的芯片粘接材料gydF4y2Ba

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