主键的高级芯片粘接剂日益苛刻微电子半导体封装，以及用于对电路板组件芯片接受。它们提供用于粘附部件直接在印刷电路出色的粘合强度。这些系统在商用，军用，太空和医疗应用中的许多关键电气设备的装配目前使用的。gydF4y2Ba
贴合环氧树脂的类型gydF4y2Ba
主键芯片粘接剂是在一个组件中热固化制剂和作为B阶环氧树脂膜可用。他们的目的是快速固化的大批量生产。gydF4y2Ba
模接胶优异的物理性能beplay官网骗人吗gydF4y2Ba
我们的高性能模附化合物有许多优点，包括:gydF4y2Ba
- 热循环优异的耐gydF4y2Ba
- 机械冲击和振动耐gydF4y2Ba
- 100%活性;它们不含任何挥发物gydF4y2Ba
- 尺寸稳定性gydF4y2Ba
- 低离子杂质gydF4y2Ba
- 粘附于热膨胀不匹配系数gydF4y2Ba
- 可调体积电阻率gydF4y2Ba
- 无空隙均匀键合线gydF4y2Ba
- 低湿度灵敏度gydF4y2Ba
- 先进的散热特性。gydF4y2Ba
我们的符合RoHS要求的组合物可以具有宽范围的芯片尺寸的使用并显示出如下表中所示的突出的管芯剪切强度。gydF4y2Ba
| 热导电胶的模切强度测试结果gydF4y2Ba | |||
|---|---|---|---|
| 系统类型gydF4y2Ba | 产品gydF4y2Ba | 导电性gydF4y2Ba | 死抗剪强度gydF4y2Ba @ 75°F的2×2毫米（80×80密耳）gydF4y2Ba |
| 环氧膜gydF4y2Ba | FL901AOgydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 40-42 kg-fgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP17HTDA-1gydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 24-27公斤-FgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | 最高法院3HTND-2DAgydF4y2Ba | 电绝缘gydF4y2Ba | 月19 - 21日kg-fgydF4y2Ba |
| 环氧膜gydF4y2Ba | FL901SgydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 24-26公斤-FgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP3HTSDA-1gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20-22公斤-FgydF4y2Ba |
| 一部分环氧gydF4y2Ba | EP3HTSDA-2gydF4y2Ba | 导电gydF4y2Ba | 20-22公斤-FgydF4y2Ba |
模具剪切试验方法gydF4y2Ba
在粘合剂的帮助下，一个小模具被小心地安装/附着在引线框上。胶粘剂是典型的分发(如果液体)或模切和应用在引线框首先。在基材上安装模具后，胶粘剂按照数据表上推荐的固化时间表进行固化。在此之后，施加载荷的仪器试图通过施加一个平行于引线框架(基板)的力来剪切(除去)引线框架上的模具。在这一点上，模具剪切或打破与引线框架，然后被记下。这个力是以千克为单位来测量的——打破粘接剂所需要的力。gydF4y2Ba
模具附加化合物在方便的包装gydF4y2Ba
这些高性能环氧树脂可通过注射器和其它常规设备以及通过专门的印刷技术可以容易地分配。gydF4y2Ba
一些最热门的芯片粘接材料gydF4y2Ba
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最高法院3HTND-2DAgydF4y2Ba 单组分，快速固化模具，粘接胶。极佳的模切剪切强度。适用范围为-100°F到+400°F。较低的离子。优异的导热性和电气绝缘性能。beplay官网骗人吗配药平稳，没有尾矿或出血。在150℃下烘烤5-10分钟。NASA批准了低气体排放。注射器。非常适合自动配药。 Performed well in 85°C/85% RH testing. |
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EP3HTSDA-1gydF4y2Ba 银填充导电，模贴环氧树脂固化速度快。低体积电阻率，耐高温。优越的粘结强度。导热。光滑的粘贴,一致性。可提供与各种类型的自动配液器或手动配液器兼容的注射器。可在-80°F到+400°F范围内使用。gydF4y2Ba |
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EP17HTDA-1gydF4y2Ba 单组分可热固化环氧环氧粘合剂/密封剂。非滴灌系统。抗蚀剂高达650°F。符合NASA低释气规格。符合MIL-STD-883J第3.5.2热稳定性。高搭接剪切，拉伸和压缩强度。ŤgydF4y2BaggydF4y2Ba的后固化后230-240℃。gydF4y2Ba |
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FL901AOgydF4y2Ba 高性能，导热，电绝缘性，树脂基环氧粘合剂膜系统。提供卓越的机械强度，装卸方便，贮存稳定性好，并在中等温度下快速固化。均匀的粘结层厚度。特殊预制件也可以在多种形状和尺寸制成。维修的从-100°F至+ 400°F。gydF4y2Ba |
