用于OEM应用的环氧粘合剂系统|MasterBond.com. - beplay苹果版,beplay官网骗人吗,beplay618

用于OEM应用的粘合剂化合物

主债券提供广泛的环氧树脂，硅氧烷，聚氨酯，多硫化物，氰基丙烯酸酯和UV固化，用于原始设备制造应用。对于许多不同的制造组件，这些聚合物系统在OEM行业中广泛使用，包括：

具有母粘聚合物系统的应用

原始设备制造商可以依赖于所有粘接，密封和涂层应用的主键。我们的产beplay苹果版品通常用于各种机械制造应用，包括：

	至高无上的11ht. 高剥离和剪切强度系统。方便一度的混合比。可从-100°F至+ 400°F可维修。较高的抗冲击性，热冲击，振动和应力疲劳裂缝。优异的韧性。在室温下易于治疗。方便使用的。可靠的尺寸稳定性。随便可加工。
	EP29LP. 清晰，两个组分环氧系统具有长期的罐寿命。方便一度的混合比。高债券强度。精差耐化学性。beplay官网骗人吗用于粘合，密封，灌封和灯丝绕组应用。低粘度化合物。极低放热。治愈刚性。服务工作温度范围为-60°F至+ 250°F。
	至高无上46ht-2nd2 两个组分，非滴水，增韧，耐热环氧粘合剂。卓越的耐久性和粘合力量。承受化学照射。粘贴一致性。间隙填充。可从-100°F可维修至+ 500°F。成功测试了1,000小时85°C / 85％RH。出色的热循环能力。
	Mastersil 800. 超高耐高温高达300°C。精心柔韧性和弹性。非腐蚀性。一个组件，室温固化。可流动。
	EP21ANHT. 导热的电绝缘环氧树脂具有1至1的混合比重量或体积。高债券强度。抵抗-60°F至400°F。低收缩。出色的尺寸稳定性。卓越的散热性能。beplay官网骗人吗导热系数22-24 BTU·IN / FT²·HR /°F [3.173 - 3.4615 W / M·K]。低膨胀系数。灰色。