电子设备组装用胶粘剂

配方可满足电子行业不断发展的需求。观看互动总结电子应用的粘合剂。具体的等级有:

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硕士邦德电子级系统具有卓越的性能属性beplay官网骗人吗

beplay苹果版产品很容易申请和可用于方便涂抹(包括用于双组分环氧体系预混和冷冻注射器)使用。beplay官网骗人吗特殊等级的属性包括:

  • 高粘结强度,以相似或不同的基底
  • 低压
  • 高/低温可维护性
  • 快速治愈
  • 耐水,耐多种化学品
  • 热膨胀系数低

硅酮系统提供优异的保护,免受机械应力和温度波动

一个和两个电子级MasterSil®拥有高热稳定性,低弹性模量,优越的介电性能。beplay官网骗人吗所选硅酮化合物的其他有益特性如下:

  • 低收缩
  • 导热和导电性能
  • 低放气
  • 化学惰性
  • 低吸湿性
  • 减振

没有混合紫外/可见光固化化合物的电子零件的保护

快速固化的单件无溶剂产品具有优异的结合强度,耐环境腐蚀,适用于电子装配应用。beplay苹果版用于保形涂层的低粘度化合物和用于球粒表面应用的高粘度化合物的设计具有耐磨、防潮、振动和热循环暴露性能。

国际微电子与封装协会会员标志主键是国际微电子与封装协会的成员。

微电子封装与测试工程委员会标志Master Bond是MEPTEC:微电子封装与测试工程委员会的成员。

表面贴装技术协会标志主键是表面贴装技术协会的成员。

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