结合陶瓷基板

陶瓷是非金属、无机材料，以其耐磨损、耐腐蚀、热稳定性、强度和良好的电气绝缘而闻名。传统的和先进的陶瓷产品有不同的形状，大小，形式和生产原料/加工工艺beplay苹果版。主粘结剂为工程技术人员提供了一系列可行的设计方案，并已成功应用于陶瓷对陶瓷和陶瓷对不同基材的粘结应用。多种精选配方设计用于陶瓷组件的粘接，包括氧化铝、二氧化锆、碳化硼、碳化钨、氮化硅和其他先进技术陶瓷。

在航空航天、汽车、电子、通信、电气和医疗设备行业中，各种陶瓷材料已经成为提供高性能、可靠性、耐用性和寿命的关键部件的关键。这促进了它们在光纤、微电子封装、振动传感器、微波传感器、铁电元件、燃料电池、海军车辆和传感器方面的应用。通过手动/自动应用主粘结聚合物连接组合物，即使在恶劣条件下，制造商也能满足对陶瓷表面的粘结需求。这包括快速加热/冷却，磨损，化学侵蚀，高湿度，应力，疲劳。

陶瓷基板的表面处理

尽管陶瓷基板具有较高的表面能，并且容易潮湿，但为了优化与不同基板的附着力，进行必要的表面制备是很重要的。典型地，脱脂的基板将有助于提高它们的结合强度。然而，根据所需的极限强度，也可以使用金刚砂纸或喷砂进行机械磨损。清洗和机械磨损的组合也可用于最佳效果。