粘合陶瓷基材

陶瓷是非金属的，无机材料，用于耐磨/耐腐蚀，热稳定性，强度和良好的电绝缘材料。传统的和先进的陶瓷产品有各种形状，尺寸，形式，采用不同的成分/加工beplay苹果版技术生产。主债券粘合剂提供工程师一系列可行的设计选项，并已成功用于陶瓷和陶瓷和不同的基底粘合应用。已经设计了多种选择配方，用于粘附到含有氧化铝，二氧化锆，碳化硼，碳化钨，氮化硅和其他先进技术陶瓷的陶瓷组分的粘附性。

多种陶瓷材料在提供高性能，可靠性，耐用性，长寿，用于航空航天，汽车，电子，通信，电气和医疗设备行业的关键部件的高性能，可靠性，耐用性，寿命。这促进了它们在光纤，微电子包装，振动传感器，微波传感器，铁电元件，燃料电池，海军车辆和传感器中的使用。手动/自动应用的主键聚合物连接组合物使制造商能够满足其甚至在暴露于敌对条件的组合时粘附粘附陶瓷表面的粘合剂需求。这包括快速加热/冷却，磨损，化学攻击，高湿度，应力，疲劳。

陶瓷基材的表面制备

尽管陶瓷基材具有高表面能并且可以容易地润湿，但是为了优化对不同基材的粘附性，实现必要的表面制备是重要的。通常，脱脂基板将有助于改善它们的粘合强度。然而，根据所需的最终强度，也可以使用砂纸或喷砂进行机械磨损。清洁和机械磨损的组合也可以用于最佳结果。